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MAX5909 close to the cards connector. Use a ground
plane to minimize impedance and inductance. Minimize
the current-sense resistor trace length (<10mm), and
ensure accurate current sensing with Kelvin connec-
tions (Figure 14).
When the output is short circuited, the voltage drop
across the external MOSFET becomes large. Hence,
the power dissipation across the switch increases, as
does the die temperature. An efficient way to achieve
good power dissipation on a surface-mount package is
to lay out two copper pads directly under the MOSFET
package on both sides of the board. Connect the two
pads to the ground plane through vias, and use
enlarged copper mounting pads on the top side of the
board. See MAX5908 EV Kit.
Low-Voltage, Dual Hot-Swap Controllers/Power
Sequencers
20   ______________________________________________________________________________________
IN1
GATE1
IN2
GATE2
Q1
R
SENSE1
SENSE1
R
SENSE2
SENSE2
Q2
C
BOARD2
OUT1
C
BOARD1
OUT2
V
1
C
1
R
1
V
EN
V
2
ON
OFF
GND
MAX5904
MAX5905
ON
GND
V
ON1, TH
V
ON2, TH
T
DELAY
V
EN
t
1
 = -R
1
C
1
 ln(          )
V
EN
 - V
ON1, TH
V
EN
V
ON
V
1
V
2
> 20祍
t
0
t
1
t
2
t
2
 = -R
1
C
1
 ln(          )
V
EN
 - V
ON2, TH
V
EN
t
DELAY
 = -R
1
C
1
 ln(          )
V
EN
 - V
ON1, TH
V
EN
 - V
ON2, TH
Figure 11. Power Sequencing: Channel 2 Turns On t
DELAY
After Channel 1
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